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710之外还有670?高通最新芯片被曝光

        【每日科技网】

  8月8日,有外媒曝光了高通一款新处理器“骁龙670”,称这款芯片是骁龙710芯片的降频版本,其采用10nm LPP工艺打造,CPU集成2个Kryo 360性能核心,主频为2.0GHz,还有6个Kryo 360效率核心,其频率为1.7GHz,大小核共享1MB三级缓存。

710之外还有670?高通芯片被曝光

  在CPU方面,相比骁龙660来说,骁龙670提升了15%。GPU方面,骁龙670集成Adreno 615,相比骁龙660的Adreno 512在性能上提升25%。此外,骁龙670支持8GB LPDDR4X内存,支持“Aqstic”音频技术和QC4.0+快充等。

图片来自网络

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  其他方面,骁龙670集成Hexagon 685 DSP向量处理单元,与骁龙710、骁龙845效率上保持一致。AI性能是骁龙660的1.8倍,ISP图像处理器为“Spacetra 250”,支持单颗2500万像素和双1600万像素,支持4K 30FPS视频录制。其基带集成X12 LTE(下行600Mbps,Cat.15),外部连接性方面,支持蓝牙5.0及2X2 WiFi。

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  外媒表示,目前骁龙670移动平台已经出货,终端产品将于今年年底亮相,让我们拭目以待。

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