根据外媒 Igor’s LAB 消息，英特尔自研的旗舰显卡 Ponte Vecchio 核心安装扣具、散热装置渲染图被曝光。这款显卡采用 MCM 多芯片封装设计，属于 Xe HPC 系列，官方此前曝光了显卡芯片的实拍图。显卡的小芯片使用英特尔 7nm、10nm 以及台积电 7nm 制程工艺制造，具有两个运算核心，8 片 HBM2 显存以及 IO 芯片。

　　外媒表示，英特尔 Ponte Vecchio 显卡功耗可达 600W 甚至更高，因此官方为其设计了复杂的金属扣具和散热器。显卡芯片与独立的中间层 PCB 焊接在一起，可以看出部分供电电路。

　　散热方面，英特尔为 Ponte Vecchio 标配水冷散热器，图中可见铜制水冷头以及固定上盖，均采用螺栓方式固定。

　　此前英特尔曝光过这款显卡测试平台的实拍图，可以清楚看到 GPU 上覆盖的复杂金属扣具以及独立的水冷散热器。该产品使用了 Foveros 3D 封装、EMIB 嵌入式多芯片互连桥接等技术制造，是 Xe 系列显卡的旗舰款，用于超级计算机。官方尚未公布这款产品的发布日期。