Intel10nm工艺已先后登陆轻薄本，游戏本，下一站是服务器数据中心，也就是即将推出的IceLake-SP，隶属于可扩展的第三代IceLake-SP系列，再往后则是桌面桌面。

　　这款IceLake-SP的发布被一再推迟，现在仍然没有确切的时间表，有可能在本季度就会面世——AMD那边的三代Gen7003体系结构已经稳定地落在了这个月。

　　今日，工业电脑厂商艾讯科技偷走了一款面向IceLake的基于C621A芯片组的型号为“IMB700”的主板。

　　这台电脑是台式机上的标准ATX平板，只支持单通道，一个巨大的LGA4189插座，两侧DDR4-3200RDIMM/LRDIMM内存插槽，六通道，容量为384GB，另外还有三个PCIex16(顶部两个为黑色，支持PCIe4.0x8)，三个PCIe3.0x8，而存储器有一个PCIe3.0x4M.2接口，六个SATA6Gbps接口。

　　后座接口非常普通，有两个RJ-45万兆网口(i210-AT),4个USB-A3.0，一个PS/2键，还有一个RS-232/422/485。

　　IceLake希望能有多到36核心72线程，再往后的下一代SapphireRapids将升级10nmEnhancedSuperFin制造工艺，多核心封装56核心112线程(隐藏4个),64GBHBM内存，支持8通道ODDR5-4800,80PCIe5.0，接口也将成为LGA4677。