Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片

　　12月13日消息，OPPO官网显示，Reno3将搭载联发科天玑1000L 5G芯片(全球)，而Reno3 Pro搭载高通骁龙765G芯片。

　　目前联发科尚未公布这颗芯片，此前曝光的联发科MT6885处理器跑分显示来自OPPO新机PDCM00，该机是即将发布的Reno3，由此确认天玑1000L处理器型号为MT6885。

　　有报道称联发科天玑1000L处理器采用了台积电N7P工艺制程，由四核A77+四核A55组成，GPU为Mali-G77。消息源指出，天玑1000L比旗舰SOC天玑1000略有降低，CPU大核主频降至2.42GHz，GPU数量由天玑1000的MC9变成了MC7，同时在主频速度方面也有所降低。

　　此外，Reno3采用了水滴屏形态，配备8GB内存+128GB存储，支持双模5G、支持屏幕指纹识别。

　　值得注意的是，OPPO副总裁沈义人透露，Reno3采用了360°环绕式天线设计，这样无论是横握还是竖握都能保持信号稳定，游戏、视频不掉线。据悉，OPPO Reno 3系列新机将于12月26日在杭州发布。