近日，格力电器新增了“半导体空调”专利信息。

　　根据企业搜索的信息，该专利最早于今年4月20日申请，公布日期为2020年12月4日。发明人有四位:、薛温特、、曾彩舟。

　　专利摘要显示，半导体空调集成了外壳、热交换器组件和接水盘。空调壳体上分别设有回风口、冷风出口和热风出口，空调壳体内形成相对独立的热风流通道和冷风流通道。

　　热交换器组件包括散热热交换器、散热热交换器和半导体制冷片。散热片形成在冷却热交换器上，并且冷却通道形成在散热片之间。冷气流通道在高度方向上位于散射流通道的下方，散射流通道的延伸方向面向冷气流通道。

　　接水盘设置在气流通道处，冷却散热通道下方。

　　应用本实用新型的技术方案，冷凝在冷分散热交换器上的冷凝水可以在冷分散流道的引导作用下流入接水盘，避免了因冷凝水不规则流动和滴落而导致半导体空调使用失败的技术问题。