据国外媒体报道，连续 5 年获得苹果 A 系列处理器代工订单的台积电，近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列，5nm 工艺已在今年大规模量产，更先进的 3nm 工艺也在按计划推进，计划明年风险试产，2022 年下半年大规模量产。

　　而从台积电新披露的消息来看，在 5nm 工艺和 3nm 工艺之间，他们还将推出 4nm 芯片制程工艺。

　　台积电是在官网所披露的二季度财报分析师电话会议材料中，提及 4nm 工艺的。台积电 CEO、副董事长魏哲家在会上表示，他们将推出 4nm 工艺，作为 5nm 工艺家族的延伸。

　　魏哲家还透露，4nm 工艺将兼容 5nm 工艺的设计规则，较 5nm 工艺更有性价比优势，瞄准的是下一波的 5nm 产品，计划在 2022 年大规模量产。

　　但台积电 4nm 制程工艺计划大规模量产的 2022 年，3nm 工艺也将大规模量产，后者计划量产的时间是 2022 年下半年。

　　4nm 工艺是 5nm 工艺的延伸，3nm 工艺则是 5nm 之后台积电全新一代的芯片制程工艺节点，晶体管密度较 5nm 将提升 70%，运行速度提升 10% 到 15%，能效提升 25% 到 30%。