近日，有关高通旗舰处理器Snapdragon875的规格信息被外媒曝光。据了解，高通骁龙875采用5纳米工艺技术制造，将采用CortexX1超核心设计。高通官方声明Snapdragon875采用“1+3+4”八核设计，其中1为CortexX1超级核，3为大核，4为能效核，超级核与大核的区别主要在于CPU频率。

　　其实骁龙865采用的是超级芯+大芯的设计，两者的主要区别是频率。超级核心是2.84GHz，大核心是2.42GHz，核心部分是CortexA77。Snapdragon875第一次采用了CortexX1超级核心和+CortexA78大核心的组合。前者的峰值性能比后者高23%，性能进一步凸显。

　　如果不出意外，高通骁龙875将于今年年底亮相，并于明年第一季度正式量产。各大厂商的旗舰手机将成为其主要装备。