7月2日消息消息外媒Nikkei日经新闻今天发布了一份关于台积电下一代芯片生产技术的新报告。据报道，英特尔和苹果都计划使用台积电即将推出的3nm芯片制造工艺。

  英特尔和苹果已经开始测试他们的芯片设计，这些芯片设计的制造预计将在2022年底发生。与目前基于5nm的芯片相比，基于3nm的芯片有望提供10%-15%的性能提升和25%-30%的功耗降低。

  报告中提到，英特尔目前至少有两个3nm的项目，为笔记本电脑和数据中心服务器设计芯片。

  英特尔向日经新闻证实，它正在与台积电合作开发2023年的产品阵容，但拒绝确认所涉及的生产技术。