6月29日消息根据近期上交所科创板上市委员会2021年第42次审议结果，翱捷科技股份有限公司发行符合发行、上市和信息披露的要求。

  翱捷科技计划公开发行4，183.01万股以上，筹集23.8亿元，用于新型通信芯片设计项目、智能IPC芯片设计项目、多种无线协议融合、多场域高精度导航定位整体解决方案和平台项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

  翱捷科技有限公司是一家平台型芯片企业，拥有无线通信和超大型芯片，成立于2015年，其股东包括阿里、小米、高瓴等。

  据招股说明书显示，翱捷科技有限公司拥有完整的2G至4G基带芯片产品，已成功量产20多种芯片，并具有5G通信芯片研发能力，目前其旗下第一种5G基带芯片已成功流片，预计2021年底或2022年初实现量产。