7月13日消息今天，华为技术有限公司公开了“芯片、芯片制造方法及电子设备”专利，公开号为CN113113367A。
本申请属于芯片散热技术领域，采用此申请后，可在相邻两片硅片之间安装导热片，将硅片上的热量传导到导热片上，降低硅片上的温度，提升芯片的散热能力，从而避免大量的热量在硅片上聚积而出现芯片烧坏的情况。
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