据Digitimes报道，台积电N5A制程(属于5nm制程系列)预计将于2022年Q3推出，将锁定车用芯片领域。

  台积电认为，汽车领域将成为HPC和5G以外增长最强的市场。

  据半导体相关人士介绍，由于三星电子7nm以下工艺良率不佳，5nm严重卡关，而英特尔7nm甚至最早将于2023年上市，因此台积电有望再次通吃车用芯片市场。

  汽车工业供应链有自己的库存管理模式，既长又复杂。从芯片制造到汽车生产至少需要6个月的时间，台积电尽量为客户解决芯片供应问题，汽车芯片不足的现象在第3季度大幅度改善，之后台积电也承诺2021年MCU产量比2020年增加60%。

  半导体经营者认为，台积电愿意让车用芯片厂插队，尽力挤出产能支持，很大一部分原因是看好电动车领域将成为下一波半导体关键增长，从而与相关客户建立良好的关系。

  据说台积电正在积极扩大汽车电子平台的技术和服务，从16nm技术扩展到7nm和5nm，以满足汽车工业中两个最需要大量计算的ADAS和数字舱系统。

  另外，台积电披露的N5A工艺即锁定车用领域，支持AI导向ADAS和数字驾驶舱的运算需求，预计将于2022年第三季度问世。

  据了解，汽车半导体有两种主要类型，包括声波传感器、功率控制器、MCU等具有元器件级功能的芯片，以及处理新运算导向工作负载的芯片，如自动驾驶、主动安全、信息娱乐和无线联网功能，而台积电的优势在于后者，几乎没有对手可战。

  半导体业者指出，台积电几乎占据了7nm以下的工艺战场，三星虽然也进入了5nm时代，但目前连8nm的良率都没有提高，更不用说7/5nm的良率不明了。

  另外，以前与台积电7nm合作的特斯拉也曾传出过转向拥抱三星5nm的消息，但由于目前三星技术、良率受到质疑，最终结果还不清楚。

  另外，Digitimes还提到台积电已经承接了苹果AppleCar相关芯片的大订单，未来订单规模的想象空间相当大。