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飞芯电子激光雷达核心芯片预计 2023 年量产

        【每日科技网】
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  六月六日消息,宁波飞芯电子科技有限公司董事长雷述宇近日透露,飞芯电子目前正通过Tier2,Tier1与相关车企接触,公司的固态激光雷达芯片产品也在试用,部分车企也有明确的需求,预计到2023年,公司的近距离、远距离芯片产品将达到一定规模的量产。

  据了解,飞信电子专注于车载固态激光雷达系统及其核心芯片和消费电子3D传感器及其核心芯片的设计、研发和生产。2019年2月,公司获得联发科、江联合资本等投资者数千万元的A轮融资。

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