北京时间7月21日晚，据报道，知情人士今天表示，台积电在日本的第一家芯片厂最早将于2023年投入运营。

　　据知情人士透露，计划中的工厂位于日本西部九州岛熊本市，将分两个阶段推进。台积电董事会预计本季度将决定投资。

　　一旦这两个阶段完成并投入生产，新工厂将使用28纳米技术每月生产约4万片晶圆。目前，28纳米技术广泛应用于各种芯片，包括汽车应用和消费电子产品的图像处理器和微控制器单元。

　　该厂预计将主要用于为台积电的日本客户索尼制造图像传感器。据知情人士透露，台积电对与索尼的合作持开放态度，这将使索尼在经营工厂和与日本政府谈判方面有更多的话语权。

　　同时，知情人士指出，台积电的决定仍然受到许多因素的制约，包括日本政府的激励和支持，以及当地供应商对芯片相关基础设施建设和供应链发展的承诺。

　　对此，索尼拒绝发表评论。台积电重申，该公司于7月15日通知投资者，正在对日本一家晶圆厂进行尽职调查。

　　当时，台积电CEO魏哲家在第二季度财报电话会议上表示，台积电准备在日本建立芯片制造厂，目前正在进行尽职调查。

　　台积电董事长刘德音当时强调，关于在日本建厂，目前还没有做出最终决定。他说，最终结果将取决于客户需求、运营效率和成本经济。

　　据估计，台积电对熊的投资可能远低于台积电在美国亚利桑那州的投资(120亿美元)，后者将使用更先进的5纳米技术。2020年，美国客户占台积电收入的60%以上，而日本客户不到5%。

　　主要客户包括苹果、谷歌和Facebook。另外，台积电也在扩大其在南京的工厂。刘德音曾经说过，台积电需要扩大其全球生产足迹，以保持竞争力，为客户服务。

　　在日本建厂意味着台积电的建厂战略发生了重大变化。