前一阵，马斯克发推特宣布了特斯拉“AI Day”将会在北美时间 8 月 19 日正式举行。根据之前他的推特所说，发布会将会介绍特斯拉在人工智能领域的软件和硬件进展，尤其是在神经网络的训练和预测推理方面，另外这次活动的主要目的也是为了招揽人才。

　　就像 2019 年的“Autonomous Day”和 2020 年的“Battery Day”一样，估计“AI Day”整个发布会将会涉及大量的软件、硬件的技术细节，以此来向外界“秀肌肉”。而外界认为这种技术“秀肌肉”正是特斯拉招揽人才的独特方式。

　　特斯拉的 AI 硬件负责人 Peter Bannon 曾在接受采访时说：“你知道有很多人想要来特斯拉工作的根本原因，仅仅是因为他们想要从事于(FSD)的研发和相关工作。”

　　在“AI Day”发布会的邀请函上，放着一张夸张的芯片图。

　　从图上估测，该芯片才用了非常规的封装形式，第一层和第五层铜质结构是水冷散热模块;红色圈出的第二层结构由 5*5 阵列共 25 个芯片组成;第三层为 25 个阵列核心的 BGA 封装基板;第四层和第七层应该只是物理承载结构附带一些导热属性;蓝色圈出的第六层应该是功率模块，以及上面竖着的黑色长条，很可能是穿过散热与芯片进行高速通信的互联模块;

　　从第二层结构的圆形边角，以及拥有 25 个芯片结构来看，非常像 Cerebras 公司的 WSE 超大处理器，即特斯拉可能采用了 TSMC(台积电)的 InFO-SoW(集成扇出系统)设计。

　　所谓 InFo-SoW 设计，简单理解来说就是原本一个晶圆(Wafer)能够“切割”出很多个芯片，做成很多个 CPU/GPU 等类型的芯片(根据设计不同，光刻时决定芯片类型)，而 InFo-SoW 则是所有的芯片都来自于同一个晶圆，不但不进行切割，反而是直接讲整个晶圆做成一个超大芯片，实现 system on wafer 的设计。

　　据悉，这么做的好处有三个：极低的通讯延迟和超大的通讯带宽、能效的提升。

　　所以“AI Day”邀请函上面放出的这张图，应该就是马斯克所谓的 Dojo 超级计算机的自研芯片。其实马斯克早在 2019 年“Autonomous Day”就提到过 Dojo，称 Dojo 是能够利用海量的视频(级别)数据，做“无人监管”的标注和训练的超级计算机。

　　其实这个问题马斯克曾在推特中回复过，大致意思为：“只有解决了真实世界的 AI 问题，才能解决自动驾驶问题…… 除非拥有很强的 AI 能力以及超强算力，否则根本没办法…… 自动驾驶行业大家都很清楚，无数的边缘场景只能通过真实世界的视觉 AI 来解决，因为整个世界的道路就是按照人类的认知来建立的…… 一旦拥有了解决上述问题的 AI 芯片，其他的就只能算是锦上添花。”

　　自动驾驶目前需要解决的难题，其实最核心和最困难的就是“感知”，换句话说系统对周围驾驶环境的感知能力越强，其自动驾驶的综合能力就越强;也就是从这里，行业里分成了两大流派，一个是以特斯拉和 Mobileye(同时也有 Lidar 方案)为首的纯视觉方案;另外是其他所有相关公司，想尽可能加入更多的传感器融合方案。

　　这里暂且不去讨论究竟哪条路径是正确的，因为很有可能未来实现殊同同归的结果。但是，无论是哪条路径，都需要对海量的数据进行深度学习，也就是对神经网络的训练，才有可能实现所谓完全自动驾驶，而且这是途径。

　　所以，总体来看，如果特斯拉完成了 Dojo 的打造，那么就能够以惊人的效率用海量的数据进行训练，解决各种“边缘场景”的问题，加快自动驾驶系统的成熟和完善;更关键的是，特斯拉对其软硬件的垂直整合度非常高，不仅不受制于别人，而且能够以此作为服务，给外界提供深度学习的训练业务。

　　马斯克曾表示，一旦相对完善了 Dojo，将会开放 Dojo 作为服务给外界提供训练业务，并且 Dojo 能够承接几乎所有的机器学习任务。

　　这也是为什么马斯克敢说，未来特斯拉将会是的几家人工智能公司之一。

　　此次特斯拉的“AI Day”，不出意料的话会把 Dojo 芯片作为最重点的内容进行软硬件的介绍;当然也会覆盖 FSD Beta 相关的进展介绍，但就目前的信息来看，还极有可能会推出新的基于 7nm 技术的 HW4.0 硬件。

　　毕竟在 2019 年“Autonomous Day”时，马斯克就说过 HW4.0 的研发已经进行了一半，所以此次发布会，也很有可能借此机会发布新的车载芯片硬件。