据北京时间8月19日消息，知情人士称，美国晶圆代工商格芯(GlobalFoundries)已秘密向美国监管机构提交了在纽约公开招股申请，估值约为250亿美元。

　　据知情人士透露，格芯正在与摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团合作，为IPO做准备。格芯预计将于10月公布IPO招股说明书，并于今年年底或明年年初上市。具体时间取决于美国证券交易委员会(SEC)的申请速度。

　　格芯此举再次表明，该公司不急于接受与英特尔的潜在合作。《华尔街日报》上个月报道称，英特尔正在谈判购买格芯。