据业内消息人士透露，ABF载板制造商发现，越来越多的客户渴望达成长期协议，以确保到2025年甚至更长时间的供应充足，因为预计未来几年供应紧张将继续，产能扩张仍将跟不上需求增长的速度。

　　据《电子时报》援引上述人士的话说，英特尔、AMD、英伟达是最积极地与中国台湾、日本、韩国和奥地利的ABF载板制造商签订长期合同的至少到2025年，其下一代CPU、GPU和其他HPC芯片的生产和交付不会因载板短缺而中断。

　　此外，包括FPGA芯片供应商赛灵思在内的其他芯片制造商也在与载板制造商联系，讨论2023-2025年的产能分配。

　　但ABF载板厂商不愿意与客户签订长期供应合同，部分原因是此类协议会限制他们调整价格和产能分配的灵活性，部分原因是终端市场需求疲软，部分客户最终可能无法履行合同。

　　但消息人士表示，由于主要客户已经提供资金或设备支持制造商产能扩张，并提供产能消耗承诺(capacityconsumptioncommitments)，大大降低了此类交易可能带来的风险，使制造商更愿意接受长期交易，客户也获得了特殊产能。