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台积电、联电后,消息称三星加入晶圆涨价大军

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  台积电、联电相继传出涨价消息后,据说三星电子也将加入晶圆涨价大军,将于第四季度正式开始涨价,并将部分智能手机AP产能外包。

  据韩国《经济日报》26日报道,首尔国立大学教授JaeyongSong表示,三星的生产线如此之满,以至于它外包了三星Galaxy的一些应用处理器。

  实际上,三星副总裁SuhByunghoon上个月在宣布第二季度业绩时表示:我们将使代工价格合理化。该公司预计晶圆制造业务部门的收入今年将增长20%以上。

  报告指出,晶圆价格的上涨预计不仅会增加苹果等全球科技巨头的生产成本,还会增加汽车制造商的生产成本。汽车业已经饱受汽车芯片短缺之苦。

  与此同时,全球晶圆厂在产能扩张、研发和设施(如EUV设备)方面进行了大规模投资,但却牺牲了盈利能力。但是,汉阳大学教授ParkJaegun说,他们必须先发制人,积极订购(设备)以保持竞争力。

  据业内消息人士透露,三星集团计划在未来三年内在其核心业务(包括半导体行业)上投资240万亿韩元,其中50万亿韩元用于晶片制造业务,100万亿韩元用于存储芯片业务。

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