据日经新闻报道，日本公司村田携手散热器品牌酷冷(CoolerMaster)，成功开发出世界上最薄的VC均热板，仅200微米厚(0.2mm)。这是村田开发散热部件，据说研发花了5-6年左右。

　　官产品可应用于智能手机、平板电脑、超轻薄笔记本、游戏机等多种产品，效率极高。

　　VC均热板的原理是利用液体工质的蒸发效应，大幅度吸收热量，扩散到均热板的低温位置。蒸汽冷却后，通过毛细结构回流到热源，形成循环。开发人员表示，热源温度越高，导热率越高。均热板的使用场景是相对较低的环境，手机芯片的温度为40~50℃，与环境的温差很小，因此需要高效的散热措施。

　　这款200微米厚的均热板将由酷冷生产销售，村田生产所将根据销量获得授权费。该产品预计将在中国大陆和台湾省的工厂生产，据报道月产量可达200万。