近日，摩根士丹利表示，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD 驱动 IC、利基型存储器及智能手机传感器库存会有问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快今年第 4 季会发生订单遭到削减。

　　据了解，马来西亚已成为全球半导体产业链的重要一环，有超过 54 家半导体企业扎根于此，为全球第 7 大半导体产品出口国，占据全球约 13% 的市场份额，特别是在后端封测领域，日月光、安靠、通富微电、华天科技、英飞凌、英特尔、美光、安世半导体、德州仪器、瑞萨电子、安森美半导体、意法半导体、恩智浦等企业，均在马来西亚设有封测厂。

　　目前全球车规级芯片供应商主要有恩智浦、瑞萨电子、英飞凌、意法半导体、博世、德州仪器、安森美、罗姆半导体、东芝、亚德诺等企业，占据了全球 80% 以上的市场份额，他们中有不少 MCU 芯片就在马来西亚完成封装加工。

　　从今年 6 月 1 日起，马来西亚因疫情加剧被迫封国，连续数月来，马来西亚的疫情非但没有得到控制，还愈演愈烈，至 9 月 14 日，马来西亚单日新增确诊人数仍高达 2 万例/日。随着新冠病毒在马来西亚肆虐，芯片供应短缺情况将进一步恶化，英飞凌和意法半导体在当地的工厂不得不暂停部分生产，汽车零部件 MLCC 的制造商也受到了影响。

　　据台媒经济日报报道，摩根士丹利表示报告表示，全球芯片封测 14% 产能位于马来西亚，尤其是德州仪器、意法半导体、安森美及英飞凌等来自美欧 IDM 厂的产能。受到新冠肺炎疫情影响，马来西亚封测工厂 6 月开始实施部分封锁，9 月为止的产能利用率平均仅 47%，导致下游厂商继续超额下订 PMIC、MOSFET 及 MCU ，所以不断传出芯片短缺。

　　摩根士丹利与后端供应商谈过后，供应商预期马来西亚的芯片产能可在 11 月及 12 月可明显有所改善。

　　摩根士丹利还提到说，整体半导体需求可能被高估了，已看到智能手机、电视及计算机半导体需求转弱，LCD 驱动 IC、利基型存储器及智能手机传感器存在库存问题，预计台积电及力积电等代工厂，最快会在今年第 4 季会发生订单遭到削减。