9 月 8 日消息 9 月 7 日，长电科技与投资者互动时表示，公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比约个位数左右。

　　长电科技是全球的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试，并可向世界各地的半导体客户提供直运服务;在全球拥有 23000 多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾 22 个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

　　据了解，长电科技于 2021 年 4 月成立了专门的汽车电子事业中心，借助来自日韩汽车电子制造领域人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场，开发汽车电子专用的产品平台和服务平台。

　　通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

　　近日，长电科技宣布正式推出 XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，能够有效提高芯片内 IO 密度和算力密度的异构集成被视为先进封测技术发展的新机遇。该封装解决方案是新型无硅通孔晶圆级极高密度封装技术，相较于 2.5D 硅通孔(TSV)封装技术，具备更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到 2um 的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计明年下半年量产。重点应用领域为：高性能运算应用如 FPGA、CPU/GPU、AI、5G、自动驾驶、智能医疗等。