9月24日消息，据财联社报道，中信建投研报指出，全球半导体行业预计将继续向中国大陆转移，2021-2022年，中国将建8个高产能的晶圆厂。

　　研究报告还表示，目前国产设备采购比例仍处于较低水平(2020年占采购总额的7%)，未来国产设备发展空间广阔。国内半导体设备制造商的产品线逐步完善，各自优势环节逐步突破。

　　资料表明，目前去胶设备国产化率达90%以上，清洗设备、热处理设备、刻蚀设备国产化率20%左右， PVD设备与 CMP国产化率为10%，另外在光刻机、离子注入机、量测设备上实现了零的突破，测试设备取得了较大进展。

　　根据SEMI此前公布的数据，2021年第二季度全球半导体设备出货量同比增长48%，达到创纪录的249亿美元，比上一季度增长5%。中国大陆半导体设备出货量居世界第一，比第一季度增长38%，比去年同期增长79%至82.2亿美元。