9 月 23 日消息 据台湾经济日报报道，台积电在中国台湾竹南打造 3D Fabric 先进封测制造基地，近期将展开装机，全力抢进系统整合单晶片(System-on-Integrated-Chips;SoIC)，提供以 5 纳米以下为核心的小芯片(Chiplet)的整合解决方案，相关产能预定明年量产。

　　台积电先进封装技术暨服务副总经理廖德堆表示，随着先进制程技术朝 3 纳米或以下推进，具有先进封装的小芯片概念已成为必要的解决方案。台积电 2020 年制程技术已发展至 5 纳米，预计在 2022 年完成 5 纳米的 SoIC 开发，SoIC 厂房将于今年导入机台，另一 2.5D 先进封装厂房预计明年完成。

　　目前台积电为苹果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生处理器，正是采用台积电的 5 纳米强化版(N5P)制程，台积电依靠 3D Fabric 平台，为苹果提供从制程到测试再到后段封装的整合解决方案。

　　台积电 5 纳米采用者除苹果外，还有超微、联发科、赛灵思、恩智浦，以及多家中国大陆相关芯片公司。