10 月 6 日消息 晶圆代工厂联电 9 月营收新台币 187.5 亿元(下同)，较 8 月下滑 0.2%，第 3 季度营收达 559.06 亿元，季增 9.81%，创历史新高。

　　由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张，再加上下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能的备货芯片，而各大代工厂供不应求并已多次涨价。

　　据台湾经济日报，联电等多个晶圆代工厂决定在第 3 季将代工报价再度上调，三成，远高于市场此前预期的 15%。

　　联电第 3 季营收 559.06 亿元，季增 9.81%，刷新单季营收历史新高纪录;前 3 季营收 1539.11 亿元，较去年同期增加 17.02%。

　　联电此前表示，今年平均销售价格(ASP)将有双位数成长。联电正在其位于中国台湾地区南部的 12 英寸 Fab 12A 的六期设施(P6)进行一项 1000 亿新台币(约合 35.8 亿美元)的扩建项目，该项目将配备 28 纳米设备，其工艺设备可以灵活地生产低至 14 纳米的更小节点，扩建后的 P6 工厂将于 2023 年第二季度投入生产。