近日,半导体分析机构 Yole Développement 发布了《后摩尔时代的外延设备》报告。报告预测,到 2026 年,全球半导体外延设备的总市场规模将达到 11 亿美元。中国已经成为全球半导体外延设备的主要驱动力量。
数据显示,高温化学气相沉积(HTCVD)市场规模将在 2026 年达到 3.93 亿,2020-2026 年复合增长率为 9.5%。分子束外延设备(MBE)将在 2026 年达到 6800 万美元的市场规模,2020-2026 年复合增长率为 7.1%,金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备到 2026 年市场规模达 6.3 亿美元,2020-2026 年复合增长率为 7%。
Yole 的这份报告介绍了外延设备市场的现状,并提供了不同应用的详细信息,目标是全面概述涉及外延层的技术趋势。该报告还通过确定外延领域的关键参与者,对设备供应商、竞争格局和供应链协同效应进行了深入探索。
报告分析,如今只有极少数设备供应商能够满足对设备的高需求。对此,Yole 列举了 11 家外延设备的主要供应商,的三家为:德国 Aixtron(爱思强)、美国 Veeco、中国 AMEC(中微半导体),按照营收来算,这三家超过了总市场份额的 60%。
然而,这个市场非常复杂,其他一些前端设备供应商也有深度参与,比如应用材料,东京电子和北方华创等,还包括其他一些特定领域的参与者,比如大阳日酸(Taiyo Nippon Sanso)、NuFlare 等。
Yole 分析师 Vishnu Kumaresan 表示:
2020 年排名前三的企业的市场统治地位并不令人意外。至少自 2018 年以来情况就一直如此。但是如果我们再看看前两名在 2018 年至 2020 年之间,德国设备公司 Aixtron 的市场份额增加了 10%,而 Veeco 的市场份额下降 15%。造成这种情况的众多原因之一是中美贸易紧张局势,半导体产业成为了战场。这场战斗在外延设备领域更为明显。因此,2020 年是 Aixtron 在中国大陆销售的年份之一,其大约 57% 的收入来自该地区,而 Veeco 的收入仅为 13%。
此外,中微半导体因为有不少 LED 客户,所以外延设备的增长率也十分可观。
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