在全球晶圆代工产业，围绕台积电、三星及英特尔三者的竞争话题始终不断。近日，三星在“Samsung Foundry Forum 2021”(晶圆代工论坛)上宣布，将在 2022 年上半年推出 3nm GAA 工艺，同时在 2025 年商用生产 2nm GAA 制程芯片。

　　除了在先进节点上持续拉近与台积电的量产时程，在此次论坛上，三星也宣布推出全新的 17LPV 工艺，即 Low Power Value 的 17nm 工艺。

　　17LPV 工艺是 28nm 工艺的进阶版，融合了 28nm BEOL 后端工序、14nm FEOL 前端工艺，新工艺能够为客户带来显著的成本优势，同时享受更的能效优势。

　　相比传统 28nm 工艺，三星 17LPV 工艺芯片面积缩小了 43%，性能提升了 39%，功率效率提高了 49%。尽管这一工艺量产时间并未得到披露，但三星已宣布第一个应用对象将是 ISP 图像信号处理器，属于三星旗下 CMOS 传感器产品线。

　　除此之外，三星也在将 17LPV 工艺集成到其高压产品中，针对需要后端高压支持并结合逻辑改进的 DDIC/显示驱动器。

　　除了 17LPV，三星也公布了用于 MCU 和嵌入式 MRAM 的 14nm 及 14LPU 技术路线。据悉，三星代工部门还打造了 14nm LPU 工艺，即 Low Power Ultimate，但并未透露详情。