当地时间 7 日晚间 10 点 41 分左右，日本千叶县西北部发生震级 5 以上的地震，车用芯片大厂瑞萨那珂工厂部分设备受地震影响停工。

　　根据瑞萨 8 日发布的声明，公司总部(东京都)、武藏事业所(东京都)、那珂工厂(茨城县)和高崎工厂(群马县)皆位于震源附近，厂房及生产设备皆未因地震受损，但那珂工厂内部分设备因地震影响而进行停工，目前正进行复工作业。

　　另据路透社报道，瑞萨发言人当天表示，因地震而停工的设备为感知到摇晃而自动停止运转的光刻设备，目前正进行品质检查确认，预计可在 8 日内复工。

　　那珂工厂为瑞萨车用芯片主要生产工厂，其生产车用 MCU 以及自动驾驶用 SoC 等先进产品的 12 英寸厂房“N3 栋”今年 3 月曾发生火灾，产能直至 6 月 24 日才恢复至火灾前 水准。