10 月 20 日消息，据国外媒体报道，在去年 11 月 11 日推出自研 Mac 芯片 M1 之后，苹果公司在 19 日凌晨开始的发布会上，推出了第二代自研 Mac 芯片 M1 Pro 和 M1 Max，性能较 M1 提升明显，也推出了搭载新一代自研 Mac 芯片的 MacBook Pro。

　　由于苹果的自研芯片都是交由台积电等专业的芯片代工商代工，苹果推出性能更强大的新一代自研 Mac 芯片，也就意味着代工商将获得大量的代工订单。

　　苹果去年推出的 M1 芯片，是交由多年的芯片代工合作伙伴台积电，采用 5nm 工艺代工，新推出的 M1 Pro 和 M1Max，也是采用目前业界进的 5nm 工艺代工。

　　而从英文媒体的报道来看，致力于在芯片代工方面有更大作为的三星电子和已宣布将成立代工服务部门的英特尔，也在争取获得苹果自研 Mac 芯片的代工订单。

　　在芯片制程工艺方面，三星电子是台积电主要的竞争对手，三星电子也是目前已顺利量产了 5nm 制程工艺的厂商。去年 11 月份，外媒也曾报道，由于台积电需要为苹果大规模代工 A14 处理器，导致他们的 5nm 工艺产能紧张，三星也有望因此而获得部分苹果 M1 芯片代工订单。但至于三星是否曾为苹果代工 M1 芯片，目前还不得而知。

　　不过产业链方面的人士表示，他们认为苹果多年的芯片代工合作伙伴台积电，仍将是苹果下一代自研 Mac 芯片的代工商。