首届柔性可折叠AMOLED产业化峰会圆满落幕，精彩内容都在这里！

　　2019年4月19日,由OLEDindustry举办的首届柔性可折叠AMOLED产业化峰会在苏州日航酒店拉开大幕。研讨会现场人气爆棚、座无虚席。

　　作为被认为是体现OLED价值的产品, 柔性可折叠AMOLED屏移动设备最终在2019年开始正式的进入市场。该现象从侧面反应了可折叠屏幕设备离被广大消费者接受上,其在设备的信赖性等方面还存在较大的改善空间。

　　基于此,OLEDindustry主办的此次首届柔性可折叠AMOLED峰会特地突出了产业化和技术化,并邀请了十数位行业专家和业者就AMOLED可折叠手机相关工艺技术和相关应用发展趋势等多个议题进行了全方位的深入探讨。

　　会议伊始,苏州大学冯敏强教授致开幕词。冯敏强教授认为,如果2014年被认为是柔性的OLED时代已经到来,那么2019年可能看起来是关于可折叠的一个时代。

　　冯敏强教授毕业于香港城市大学物理及材料科学系,在OLED行业也耕耘多年。在冯教授对所有参会嘉宾表示由衷的感谢后,各位演讲嘉宾即依次开始了精彩绝伦的演讲。

　　苏州大学冯敏强教授

　　IHS Markit Chase Lee:可折叠AMOLED市场概述&喷墨技术的发展潜力

　　2019年是可折叠显示器兴起的元年。

　　在激烈的市场竞争压力下,越来越多的面板厂商和设备终端厂商对可折叠AMOLED显示器件产生了浓厚的兴趣并陆续的公布了他们在可折叠显示器件上面的产品规划和发展路线。

　　IHS Markit Chase Lee

　　和传统显示器件相比,可折叠显示在拥有新颖的外形和赋予显示器件绚丽功能的同时,它还可以大量的消耗过剩的产能,从而使得市场供需平衡。但该技术也存在一些缺点和风险,比如随着屏幕尺寸的增大,其功耗会上升而不利于消费者的体验,与此同时,为了满足可折叠的需求,器件的厚度、材料和只做工艺都需要进一步的革新等等。虽然现有的一些技术手段, 比如采取LTPO 去取代LTPS等,可以部分的解决可折叠显示所面临的一些问题,但是这些革新的技术手段也往往伴随着复杂的技术工艺,并增加了整体器件的制作难度。

　　作为一个新兴的技术,可折叠屏幕是否能够取得成功,其很大程度上取决于这个技术能否在现有市场环境下对市场进行进一步的细分。分析机构IHS Markit预测,如果该技术能够成功的对市场进行细分,那么其在2019年的出货量约在150万台, 而到2025年其出货会进一步增长到5,300 万台左右。但是如果该技术无法成功的细分市场,那么其在2025年的出货会仅在3,000万台左右。

　　于此同时,随着TFT-LCD市场竞争的加剧,面板厂商迫切地在寻找一个新的显示运用场景以及新的有一定准入门槛的显示技术制作工艺来解决面板厂未来盈利的压力。在这些外界因素的影响下,IJP印刷显示因为其特殊技术和工艺优点而得到了大量的关注。

　　IJP 印刷显示随着其技术的逐渐成熟,其器件寿命、制程良率、供应链完善程度和设备的信赖性等关键因素上已经得到较大的改善。IJP制作的AMOLED其分辨率理论上以及可以从80 PPI 到 500 PPI左右,使得该技术有着可以覆盖平板、IT面板和电视等大中小尺寸屏幕应用场景的潜力。而因为IJP设备能够拥有较大的开口率,其寿命和功耗等问题能够得到一定的补偿。

　　但是IJP技术现在也存在着其发展的瓶颈。IHS Markit的分析师Chase Lee认为直接影响IJP良率和量产的主要因素是IJP工艺中的干燥工艺问题。随着基板尺寸的逐步变大,干燥均匀性的难度也成倍上涨。于此同时,大尺寸Open Mask蒸镀机供应的问题也会暂时限制IJP技术在Gen 10.5代等高世代线上进行TV生产的运用。

　　根据现有的IJP技术发展和供应链发展情况,IHS Markit 认为IJP技术很有可能会现在中等规模的世代线上进行IT等中等尺寸面板的生产。其目标客户为对价格不敏感的高端客户和如电子竞技、高端图形设计和工业医疗用显示面板等运用场景。其后随着其技术的进一步成熟,IJP显示技术有机会向大尺寸TV和小尺寸平板的制造上发展。

　　IHS Markit 预测AMOLED IJP技术会在未来几年内逐渐的成熟并在2021年到2022年左右逐步的进入市场。随着该技术的进一步成熟,其可以进一步降低AMOLED的生产成本,使得AMOLED技术和LCD进行竞争时拥有更多的成本优势。

　　TPK宸鸿余建贤博士:SNW可折叠触控解決方案

　　便携式移动设备的屏幕从其诞生之时无时不刻的在进化着。手机屏幕的尺寸先从2000年的第三代手机的1.3″ - 3.5″屏,其后逐渐进化到2010年第四代手机的3.5″ - 6.5″。随着可折叠手机的兴起,第五代手机的屏幕尺寸预计会进一步增长到8″ - 14″。从手机屏幕的这样变化,可见消费者对尺寸要求也是越来越高,既要足够大又要好携带,所以可折叠可弯曲在需求面是必然的,第一个原因这个需求面一直存在着,但是这个市场已经讲了很多年,但今年可能才是元年。

　　TPK宸鸿余建贤博士

　　目前,除了国外的三星的Galaxy Fold之外,国内各个厂商也陆续的展示其可折叠的设备产品,其中柔宇的柔派、华为的Mate X和小米的双折叠手机将会在2019年内陆续的到来。

　　随着可折叠设备的兴起,市场对设备的触摸屏技术提出了跟高的要求。因为低阻抗和弯曲性,SNW被认为是能满足可折叠设备触摸屏设备需要的触控材料。

　　TPK余建贤博士表示,SNW 可实现在完全半径R1.0 mm下,折叠次数> 400000次的折叠。其代表了在每天折叠100次的情况下,该设备至少可以折叠10年。另外SNW还有很强的拉伸性,该材料还有使用范围广等诸多优势。

　　在将SNW材料运用到可折叠触控这一关键技术方向上,余建贤表示,SNW不仅可以降低sensor的厚度,同时其也可以使用更薄的衬底。

　　目前整个SNW的供应链包含纳米银材料、sensor和Module,而TPK宸鸿主要负责sensor后段的Patterning和Module的绑定偏贴。而前面的材料到sensor成膜均由Cambrios天材泉州负责。在这样的协同下,供应链的物流更短、反应更快且成本更低。

　　坤同半导体副总简吉龙:柔性可折叠AMOLED发展难点与突破

　　近两年来,越来越多的可折叠手机进入人们的视野,当然这个可折叠手机的整个供应链还不是很成熟,这也是今天会议被举办的意义所在。

　　坤同半导体副总简吉龙

　　“从CRT世代进入LCD世代,显示屏的变化是更高的PPI和更薄的器件厚度。而进入OLED时代,显示屏应该实现由刚到柔的转变。而今天在座的各位都有幸参与这场变革,这也是目前的发展趋势。”简吉龙说。

　　他表示,从刚性转换到柔性,整个AMOLED屏幕的厚度减少了66%。而在这个显示技术发展中,OLED是目前可以实现柔性可折叠的量产技术。

　　目前AMOLED的良率是各家面临的最头疼的问题。首先一般AMOLED规划分为三个厂分别为阵列厂、EL厂和模组厂。

　　从阵列制程工艺的难点来看,目前阵列工艺主要工艺流程为清洗、沉积、Coating、曝光、显影、刻蚀然后剥离。在这个图案化成膜的工艺流程中,关于阵列难点,简吉龙提出了三点:第一:PI 涂布的问题:涂布工艺中的Particle及气泡管控不易, 导致良率的损失, ;第二:成膜应力的管控:柔性基板上各膜层的应力搭配会被突显出来, 对于成膜应力的管控要求更高;第三、低温工艺的要求:在透明显示的发展上, 需在较低温制程工艺下进行, 对于元件特性会有影响, 提升了工艺的难度。

　　关于EL厂,目前其工艺流程主要是先阵列清洗、蒸镀再到TFE薄膜封装。那在这个EL厂里的工艺难点简吉龙提出了亮点:第一、工艺管控问题: 薄膜封装膜层沈积厚度仅～10um, 制程中的Particle易导致封装失效, 衍生信赖性问题;第二、膜层应力问题: 高阻水氧膜层需致密的膜质, 但致密膜层应力不利于弯折的需求, 增加成膜工艺调适的困难。

　　最后是模组厂,目前模组工艺整个分为四个部分:LLO剥离、切割、绑定、柔性贴合。关于模组工艺难点简吉龙也提出了三点:第一、绑定工艺的困难:不同于传统绑定制程, 柔性基板在绑定 (对位精度3微米) 过程中会因翘曲问题影响绑定工艺;第二、贴合良率的损失:软对软的贴合困难度较高, 在经验不足的情况下良率损失更大;第三、与传统玻离基板相比,柔性模组工艺属于全新工艺,不论是材料供应链、工艺难度及折弯基础力学模型仍需进一步建置完善。

　　当然除了本身的工艺难点外,简吉龙还提出了整个产业链的发展挑战和技术发展的难点。

　　关于坤同半导体目前的规划和布局,据简吉龙表示,陕西坤同半导体整个注册资本金是20亿美金,总项目的投资是60亿美金,接近400亿人民币,地点是在陕西的西咸新区,整个投资的标的范围其实包含三块,第一个是柔性半导体暨显示技术开发认证中心,第二是柔性半导体暨显示产业链,第三个是柔性AMOLED示范量产线,整个投资项目是由这三个部分构成。

　　整个项目分成四个区块,第一个区块是技术开发认证中心,第二个是柔性半导体产业链,第三个是全柔性AMOLED量产线,第四个是生活配套区。目前整个拆迁和整地过程已经大致完成,装机工程上个月已经开始进行试装,项目按照原先的计划在持续推展。

　　云英谷科技总经理顾晶博士:AMOLED驱动与面板新技术展望

　　目前国内AMOLED产线投资的越来越来多,而对应的OLED芯片的需求走势是一致的,就像手机和芯片是一一对应的关系一样,可以说趋势非常的明确。

　　云英谷科技总经理顾晶博士

　　到目前为止OLED的面板主要供应商还是韩国的,90%多以上,未来几年中国的面板会不断的起来,市占率会不断加大。

　　中国的AMOLED面板产业不断壮大,自然需要驱动芯片相对应增加,韩国的面对应的还是以韩国驱动芯片为主,中国的面板厂驱动芯片目前以台湾的居多。顾晶表示,中国的AMOLED驱动芯片公司还是有一定的窗口期和机会,这是比较乐观的看法。实质上,其实面板行业在中国大陆其实已经很多年了,而做驱动芯片的大陆公司并没有真正的做起来,更直白一点的说,能做进国内手机品牌华为、小米、oppo、vivo,还有中兴酷派的大陆驱动芯片公司并没有。

　　关于驱动芯片一直大陆没做起来的原因,顾晶认为主要是:

　　第一,从芯片的技术层面来看,还是没有始终有新的突破。

　　第二、长期没有参与到品牌厂商的量产,越是没有量产的经验。

　　第三,产业链上下游没有紧密的配合,容易陷入“低端陷阱”。

　　目前OLED面板线在中国越建越多,那么自然芯片要与之配套,但是要做到高品质和稳量产保证核心竞争力。如果做不到高品质,很稳定的量产保证,就不可能在国内这么大的产能需求、高端品牌这么集中的背景之下,能够实现与之配套的目标。

　　默克中国营销经理谢毅瀚:OLED显示屏上的解决方案

　　默克OLED业务的发展已经有20年的时间了,从一开始内部实验和评估,到随着近几年整个市场越来越重要,默克也加大了投资尤其是在亚洲市场越来越多,去年初的时候,默克在中国成立了第一个OLED技术中心,加速这个产业在中国的发展。

　　默克营销经理谢毅瀚默克中国营销经理谢毅瀚表示,默克不想只是做材料供应商,而是还想帮助客户嵌入器件,必须要比客户更了解器件,所以每层都要涉猎,不管客户是在做不同的层面,希望都可以提供给客户不同的东西。

　　据谢毅瀚表示:“我们核心的想法是根据所谓Charge balance,为什么要做Charge balance?是因为很多不同的客户,他们有不同的器件结构。不同的器件结构又有不同的材料,所以事实上一整个OLED器件是非常非常复杂的。。”

　　总而言之,对于不同的材料特性和不同的器件需求有不同的材料组合。为了得到的器件性能,需要材料厂商从宏观的视角上出发对各个材料性能进行分析和在寿命和效率上进行取舍,从而制得理想的OLED器件。

　　默克会持续的在OLED材料研发上进行投入,并不断开发新型的材料供客户进行选择

　　武汉精测研发总监Mike Zheng:AMOLED demura 设备挑战与国产化机遇

　　“谈到demura,先来看些常见的Mura,在上面这部分的话,主要是一些亮度的Mura,左边有一个明显的这个白斑,下面的这张图的话,有一个Color shift Mura,右边检测出的绿色框。”精测电子研发总监Mike Zheng表示。

　　精测电子研发总监Mike ZhengMura主要分为亮度型的Mura,亮度型的Mura又分为边缘型和区域型的,还有色偏的Mura,亮度Mura又分为暗Mura和亮Mura。

　　据Mike Zheng表示,现在对于OLED主要挑战有三个部分,第一个是3D曲面的,第二个是Color Shift Mura,第三个是JNK或者说NDx。

　　针对这些情况,Mike Zheng分别介绍了精测的对焦的DEMURA解决方案、显示缺陷检测网(DPDDNet)和深度学习显示缺陷检测系统及mura的评估系统。

　　其中关于精测的Mura的评估系统,Mike Zheng表示,这个是IEC的Mura评估,主要是把它分成两个评估方法,会受到我们成像的条件和被测样本受到一些影响,过去传统的处理方法,是将一个原始图像放进去,再进行Color sepeartion的转化,然后要进行不同的分离出来,再进行Reconstruction重构,最后进行缺陷的分割,分割完了之后再来做evaluation。

　　而精测通过自动化评分的判别方式,这个方式在资源场景里面,是一个非常常见的,像门禁系统一样,先录入某一个人的一些照片,然后新来一张照片的时候,会和它进行对比,来看这一个评估一下它的分数,看一下就是说是这个人的可能性有多少,精测采用类似的方式做了这样一个Mura的评分系统,也是通过工厂通常会采用限度样本的这个方式。

　　3M 林晓雯博士:柔性可折叠显示的OCA材料的新要求

　　2019年被认为是可弯折手机的元年,从去年底到现在业内的多家手机品牌厂都已经发布了他们各自的可折叠手机,我也相信在不久将来会有更多更多的产品会被发布。3M目前跟这些公司也都一直保持着紧密的合作与联系。

　　3M 林晓雯博士可弯折是一个非常与众不同的特性,根据3M研究显示,有接近一半的消费者他们承认一款产品一款手机是否与众不同,将会直接左右他们最终的购买决策。那可弯折无疑就是其中非常与众不同的一项性质,也会引起消费者广泛的关注和兴趣。但是,可弯折这个不是一件简单事,整个供应链从上到下都会需要解决很多的困难和挑战,首当其冲的就是应力。

　　据3M林晓雯表示,我们知道在弯折的过程中手机的一些部分,它不可避免会受到过高的应力的影响,那么就会导致一些失效模式的发生,从而大大的影响使用寿命和用户体验。3M可弯折OCA的目标是为整个手机的设备,来提供一个很好的缓冲作用,进行应力的吸收,使得整个手机的其他膜层们不会受到过大的应力,起到保护的作用。

　　作为一款可弯折设备中间所需要应用的OCA,林晓雯提出可折叠OCA至少具有三大核心需求:

　　首先最重要的一条就是保护OLED屏体,使OLED处于应力最小的状态,不会受到强大的冲击。

　　第二点OCA本身来吸收高的形变对周围膜层有应力缓冲的作用,减少对周围膜层所受到的应力。

　　第三点OCA在宽弯曲的这个氛围,有比较低的这个膜变,使得在很短的时间得以恢复,最后它是有不同的材质和不同的表面特性我们要求OCA跟这些相邻膜层之间有非常好的一个粘接性。

　　这是3M对OCA主要的考量,为了使OCA能够达到比较好的效果,我们对于整个OLED Panel在整个迭构设计中所需要的OLED的层数,每一层的厚度以及机械特性的需求,还有OLED相邻厚度和刚性,以及相邻层之间的表面能和表面化学性质,以及初始中心面位置。这些部分是对于我们OCA可以在OLED屏体有更好的作用效果,这是需要我们与客户进行密切的沟通和合作,把整个迭构设计得更加的高效,更加的能够最终在弯折过程中有更好的可靠性。

　　那么为了更好的开发可弯折OCA,我们美国的团队呢,在仿真方面也做了大量的工作,我们可以看到通过我们的仿真,可以发现如果选择了合适的OCA,那么相邻膜层他们的应力可以有非常大的减缓。

　　林晓雯认为,可弯折OCA它最终需要落实的一些关键性能在于首先就是说,在10万或者20万次动态弯折之后不会有物理性的缺陷产生。第二就是在静态弯折之后,需要能够快速充分的回复,并且不会有像皱曲或者缺陷的分布,另外我们需要负20度到80度的range,同时又要有比较高的界面的粘结性,这些比要求,对OCA或者PCA压敏胶的理解会有很大的曲解,模量低了,会导致粘结性有降低,所以我们这款可折叠OCA其实它不是传统意义上的OCA,而是一款全新的专门针对折叠市场来开发的OCA。

　　尤其提到,在开发过程中,中间的设计和传统的OCA有非常发的区别。

　　演讲中也提到了3M给客户设计的两款OCA:CEF35和CEF36。其中,CEF35是更全面均衡,而CEF36在高温特性跟粘结力方面它有更好的调整,来满足特定的需求。

　　诺菲纳米创始人&CTO 潘克菲博士:可折叠关键技术之纳米银柔性触控及柔性盖板

　　随着可折叠趋势的日益明显,必须要有一些新的材料,包括柔性的OCA,柔性的触控材料还有柔性的盖板。

　　诺菲纳米创始人&CTO 潘克菲博士

　　诺菲科技创始人&CEO潘克菲博士表示,在触控材料方面,传统的ITO阻抗较高,弯折的时候容易断裂,而且透过率也不理想;金属网格的阻抗虽然可以做到非常低,跟原来显示像素的阵列有匹配,但是随着PPI越来越高,这些金属线要缠进去会越来越具有挑战的。而纳米银是百搭的。纳米银要比传统的金属网格要细100倍,这种情况下光的波长更小,所以基本上不需要做任何匹配,工艺上更Flexible,而且耐弯折性也比金属网格好很多。

　　关于CPI,潘克菲表示,这里要看光与弯折的一个平衡,难点是怎么做到又硬又柔。因为很多时候厚度做厚之后硬度也会提升,所以耐弯半径马上就会降下来。弯折多久之后会有折痕?这些折痕恢复的速度怎么样?潘克菲表示,这些柔性可折叠的关键点是诺菲一直在进行研发的一部分。

　　在CPI的硬化部分,硬化层可以弯折多少次,或者耐刮多少次,很大部分取决于铰链的密度,如果铰链的越大密度就越大,而弹性就会越小,因此很容易裂。

　　CPI如何保证弯折后不会有折痕以及尽快能够恢复过来。目前主要是第一通过把有机物+无机物的结合,第二、在硅氧烷体系再加上一些无机颗粒使得整体的性能提升。目前诺菲都可以匹配,基本上可以匹配到从耐刮性能上,虽然诺菲硬度上还不是的,像日本的住化可以做到9H,但是我们的这个耐刮,都可以超过20万次。

　　维信诺陈建平博士:柔性AMOLED显示的应用前景

　　在过去10年当中,苹果引领过去智能机的潮流,也包括三星galaxy系列。整个智能机的变化主要表现为三大主线:一个是显示尺寸要求越来越大,从最初非常小的3.5英寸到目前的6.x的显示。第二个就是PPI,以前只有150 PPI,但是随着技术成熟越来越高做到500以上已经是非常常见的现象;第三、边框也从最初50%达到了目前的85%甚至90%,未来有可能到。目前智能机的发展基本还在沿着这个方向发展。

　　维信诺陈建平博士

　　目前AMOLED主要有三大应用方向,第一个的是智能手机,第二个是显示尺寸大一点的平板和笔电(二合一),第三个应该是车载市场。

　　而关于可折叠主要有两个方面要求:一个是模组材料的要求,第二个是系统整合的要求。一般的膜材理想状态下,应该是很柔性,不应该有脆性,这样在弯折一定的半径下不会出现失效和可靠性问题,这样机械方面也会非常好;第二是跟膜层有很好的黏附力。因为需要长期弯折、静态弯折,而且展开的时候要有很好的恢复性。第三个是盖板,目前有两种技术途径,一个是超薄玻璃,第二个是CPI。

　　对,CPI会要涂上固化层,这个会提高它的硬度,但是对应的折叠能力会有所下降,所以这是一个balance。第三个偏光片。

　　第四个是柔性折叠触控,目前这个也有两种技术路线,一个就是on-Cell,它的厚度相当的薄,所以它应该可以对接非常小半径的对折。另一个是out-Cell,这个的触控灵敏度比较高,在膜质的制成当中良率也比较高,但是良率不一定达到,这两种技术,我觉得在未来的时间,都会有共同存在的机会。陈建平如是说。

　　Pixelworks 谢健:精准显示与视觉增强在新环境下的发展契机

　　目前AMOLED经过大家的努力,已经可以呈现很好的色彩,很宽的色域、有很高的对比度,这个为硬件部分,。

　　Pixelworks 谢健

　　除了硬件部分外,还有就是内容。目前很多内容是SDR,在制作的时候亮度限定在100nits,所以即使你的屏幕再好,如果没有一个好的匹配,根本发挥不出屏幕的广色域和高对比度。

　　Pixelworks做的事情是使两者实现更好的匹配,也就是视觉增强,它是基于内容和硬件去做的匹配,这里主要谈一下两个具体的技术,第一个,运动补偿,简单讲,就是通过运动补偿的方式来消除图像的抖动,另外一个是SDR-to-HDR技术,达到广色域和高对比的完美呈现。

　　Pixelworks 独有的Motion EngineTM 运动补偿技术是目前市场上是成功的运动图像硬件解决方案。它通过运动图像预估与补偿,智能去除动态图像因低帧刷新造成的拖影、卡顿、抖动等。

　　内容方面,我们知道有两个标准。一个是HDR(高动态范围)的标准,对应原来90%的内容叫SDR (标准动态范围)。我们看一下两者对比:SDR标准在1954年创立,亮度为100nits。HDR标准在2015年设立,亮度标准为1000nit以上。SDR是8位的色宽,HDR色域空间更大,色宽大10位或者12位。

　　实际上,内容的发展相对硬件永远滞后很多,就像电视很早就支持4K,但是到现在我们还没有看到真正4K的东西。目前网络上大部分的内容还是SDR,当一个SDR的内容在这么好的显示屏上播放的时候,如何体现出显示效果?

　　Pixelworks SDR-to-HDR技术做的事情是通过芯片的算法,尽可能模拟HDR的效果,把SDR的内容转换成HDR的播放效果。所以会先做一个对比度的提升,然后去适配屏幕的亮度,HDR的色域更宽,然后它的色位更深,所以在这方面也有自己的算法做一个扩展,从8位的内容扩展到10位甚至12位,然后从709的色域扩展到更宽的色域,这样就可以突出更多在暗部的细节和亮部的层次。

　　另外在提升视觉体验方面,针对AMOLED的屏幕,人们普遍认识到两个问题,一个是蓝光,另外一个就是PWM造成的闪烁。目前对PWM造成的闪烁,Pixelworks有一种调光的解决方案。这个话题最近很热门,已经有了很多讨论。蓝光部分,Pixelworks则提供True View显示技术,它可以自适应所有环境光线条件:在冷色温的环境下,把图像变得相对冷一点;在色温比较暖的情况下则会把图像显示调得更暖一点。

　　奥宝David Ashiri:AOI检测之于OLED良率管理

　　当显示技术从LCD向OLED转变时,AOI技术也需要进行进一步的革新。当显示技术从普通的OLED器件进一步发展到柔性AMOLED器件时,OLED器件复杂的结构和繁琐的工艺极大的局限了它产能的爬坡和生产良率的提升。介于此,在柔性AMOLED的生产中,管理者需要利用先进的AOI设备更加积极主动的对生产产生的缺陷进行分析和识别,来提高生产的良率并尽快的完成产能的爬坡。

　　奥宝David Ashiri

　　为了能够更快速的识别OLED中的缺陷,奥宝将Multi-Modality Imaging技术集成到了其AOI设备中,使其能够同时从多个角度、利用不同的颜色对AMOLED器件中产生的缺陷进行多种维度和层次的分析。通过采用Multi-Modality Imaging技术,奥宝的AOI设备能够高效的对AMOLED器件中的缺陷进行识别和分类,以提高生产的效率。

　　奥宝的David Ashiri认为Particle检测方法的更新仅是提高产线生产效率方式的众多方法中的一个。为了能够更好的且更快速的满足客户日益增长的需要,AOI设备中对缺陷进行识别和分类的AI也需要进行进一步的发展和完善。奥宝科技通过采用In-Scan Multi-Modality AI方式对OLED结构缺陷进行识别和分类,不仅进一步提高AOI的检测效率,还可以在AI的协助下减少该工艺的使用人工,从而节省生产成本。

　　结语:

　　此次峰会让与会人员与听众对柔性可折叠AMOLED产业化现状和未来发展有了全新的认识。随着可折叠AMOLED技术的不断发展与供应链不断的成熟,其未来前景将越来越开阔,让更多消费者受益。