芯启源下一代仿真和验证平台MimicPro量产 首秀世界人工智能大会

　　中国的IC设计产业发展迅速，目前国内有一千多家Fabless设计公司，但是EDA的公司数目始终徘徊在个位数，而在高端EDA领域一直以来国内公司只能依靠国外的产品和技术，这让国内相关产业的技术进步甚至企业发展都受到了很大的限制，不过这一切在2021年的夏天或许已经发生了改变。

　　图注：2021年世界人工智能大会芯启源展台

　　2021年7月7日至10日，2021年世界人工智能大会在上海世博展览馆举行，芯启源带着刚刚量产的MimicPro实物产品亮相，就在几天前，芯启源首批八台全国产化高端EDA产品MimicPro刚刚交付国内知名半导体企业。MimicPro可以部署在企业开发环境中，也可以通过云端部署，其架构旨在满足人工智能、汽车、通信、处理器、视觉和即将到来的更多应用场景中对下一代SoC 芯片的开发需求。此次芯启源推出的MimicPro原型验证与仿真系统，为包含1块和4块FPGA的产品 ，下一代MimicPro中将推出包含32块 FPGA的系统。

　　芯启源MimicPro项目从2018年1月开始立项，短短3年时间，研发团队经历了partition测试，Mimic Runtime 研发，并在2020年10月启动32-FPGA项目，1000多个日夜，来自美国硅谷、中国上海和江苏南京的芯启源软硬件研发团队紧密配合，发挥全球化资源配置的优势，在首批MimicPRO量产项目中打了一场成功的攻坚战，而在更短的时间周期内，团队就在上海完成了mimicpro的全部调测和评估，在合同期内成功交付首批产品。

　　图注：媒体报道展示

　　芯启源的MimicPro产品是目前国内的原型验证和仿真系统， 2020年至今已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。赢得信赖的背后，是芯启源研发人才和全球化战略的支撑。芯启源的核心研发团队成员都是在EDA领域深耕20年以上的专家，包括具有近30年EDA领域研发管理经验的MIKE SHEI，通过来自全球的芯启源人才五年的蛰伏和酝酿，已经量产的芯启源Mimicpro在性能和功能上可以直接和国外大公司的成熟产品进行对标甚至更优越，进一步缩短芯片研发周期，确保流片成功率。

　　芯启源CTO ，同时也是MimicPro项目的研发负责人Mike Shei表示，芯启源这款Mimicpro与国际上其他原型验证和仿真系统的区别就是将所有硬件、固件和软件集成在一起，这让研发团队投入了大量的精力，但时间总是给予专注的人以回报，正式量产意味着整个研发团队的成功，而目前研发团队已经投入到下一代升级产品的研发当中，将不断提供更大的系统，以适应用户更多的设计需求。

　　图注：研发团队

　　芯启源此次国产化量产的MimicPro首创了一体化平台，并在软硬件结合的架构上进行了充分考虑和设计，在产品performance和可扩展性上都达到业界，并且在覆盖原型验证功能的基础上，把用户常用的emulation软件功能整合进行去，能够提供debug的能力,另外，芯启源获国际认证的USB IP等等技术加持也将对于用户降低成本和提高验证效率提供了更大的帮助。芯启源MimicPro解决方案为基于FPGA的原型设计提供了超前的自动化水平和高性能，可以大大加速半导体公司的芯片设计和软件开发验证过程。

　　图注：芯启源创始人、董事长兼CEO卢笙

　　芯启源创始人、董事长兼CEO卢笙表示：MimicPro量产对于芯启源来说是非常重要的研发节点和企业发展节点，我们希望通过国产化让更多的用户提高效率更快的成功。芯启源在高端EDA领域也将不断探索，加快更新换代。

　　关于芯启源

　　芯启源创立于2015年，拥有一支在芯片领域已深耕了20多年的研发和管理团队，研发中心遍布美国硅谷、英国、南非、上海、南京等。芯启源产品及解决方案紧紧围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域，聚焦呈爆发性高速成长态势的细分市场，致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片设计研发、生产及销售，提供的芯片及IP解决方案，在短短五年的时间里，公司已先后成功研发了USB 3.x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统、智能网卡等四款产品，打破了这几个领域一直以来被国际巨头垄断的局面，并赢得了国内外客户的订单。