vivo执行副总裁胡柏山：V1是自研影像芯片，将由X70系列首发

　　2021年8月27日,中国,深圳 —— vivo今天在深圳召开科技创新媒体沟通会,vivo执行副总裁胡柏山详细阐述了vivo科技创新战略路线图,并对近期网传vivo自研芯片一事,给予正式回应。胡柏山表示,V1是vivo自主研发的第一颗专业影像芯片,即将由9月发布的旗舰新品X70系列搭载。

　　vivo执行副总裁胡柏山

　　X70系列将V 1  影像性能大提升

　　“V1是一颗特殊规格的集成电路芯片,是vivo芯片战略的一次具体落地,在整体影像系统设计中,V1芯片可以同时服务用户在预览和录像等影像应用下的需求”,胡柏山表示。

　　作为自主研发影像芯片,V1芯片开发历时24个月,投入研发人力超300 人,并将由即将发布的旗舰新品X70系列搭载。

　　在此次沟通会上,胡柏山也对外披露了vivo的芯片战略。

　　未来,vivo的芯片布局将主要围绕四个长赛道展开,这四个长赛道分别是设计、影像、系统和性能。胡柏山表示,只有在核心赛道上有强烈的定制化芯片需求,且市场上的芯片无法满足vivo的产品规划以及技术规划时,才会考虑与合作伙伴共同固化IP。

　　策略上,vivo会将资源重点投向消费者认知需求转化以及核心算法IP上,而不会做流片,即不涉及芯片生产制造。

　　胡柏山在沟通会上进一步透露,即将发布的vivo X70系列,在人像、夜景、防抖和视频等方面有极大提升。

　　胡柏山说:“不仅仅是带来直观影像效果的提升,更多是能给用户带来体验、情感方面的共鸣,只要我们在已经洞察和明确的4个长赛道上不断投入资源、行业,我们对高端人群需求的满足度就会做得越来越好,vivo的品牌就会得到高端用户的认可。”

　　坚持影像等四大赛道长期投入 确保持续

　　科技创新是一家科技公司前进的原动力,没有强大的技术储备和科技创新,就没有基础和能力去支撑产品创新。

　　早在2019年,vivo就以设计驱动和用户导向为纽带连接科技创新和消费者的本原需求,在创新领域下明确了设计、影像、系统和性能四个长赛道,网罗全球先进的人才,进行长期、持续的投入。

　　例如,影像是vivo的核心长赛道之一,截至目前已投入和研发达五年以上,也已实现很多行业成果,如微云台防抖技术、前置双微缝柔光灯等。去年12月,vivo宣布与蔡司达成全球战略合作,双方联合研发技术已成功导入vivo X60系列,收获了广大用户的好评和专业影像圈层的认可。

　　据了解,vivo和蔡司从两个维度展开深度技术合作:其一是短期的产品研发线。vivo和蔡司通过技术评审、技术指导和技术认证,来实现产品影像性能的提升。比如已经在X60系列上实现的T*镀膜、Biotar人像风格等。其二是面向未来的中长期影像技术探索,这包括正在进行的vivo&蔡司联合研发影像系统,以及部分未来影像的技术研究和探索。

　　洞察用户需求 用设计驱动创造出改变世界的产品和服务

　　在vivo看来,长赛道技术门槛较高,可以基于用户的需求体验进行长期迭代,并形成差异化,需要长期的技术积累和研发投入。

　　基于消费者洞察,vivo在每条重要赛道都会落地铁三角战略(产品规划、技术规划和技术预研团队),实现产品与技术握手;面向未来的技术规划方面,则会由vivo中央研究院来具体承接,并基于消费者需求、行业技术趋势和场景定义进行相关的技术布局。

　　胡柏山表示:“深层次地洞察和满足用户需求,是未来手机行业的核心竞争力。设计驱动是vivo做到这一点的方法论。我们常常会问自己三个问题:‘我们能改变什么?这种改变是否能给用户带来全新的意义?这种改变是否是以简单、完美、优雅的方式去实现的?’。”

　　他强调,vivo未来10年、20年持续努力的目标,就是建立起设计驱动的体系和价值观,用设计驱动创造出改变世界的产品和服务,为用户和行业带来全新的价值和体验。对于vivo而言,时代虽然不同,本质始终不变。vivo将秉持初心,做对人类进步有贡献的工程技术创新,终将成为一家更健康、更长久的世界企业。