根报道，三星电子(SamsungElectronicsCo.)获得了英特尔公司的订单。

　　据半导体业界消息人士透露，英特尔公司已将其南桥芯片组(southbridge)的生产外包给了三星。片组安装在电脑主板上，起着控制计算机输入输出操作的作用。

　　据报道，英特尔公司委托台积电生产图形处理器(GPU)。台积电计划采用4纳米工艺制造英特尔的GPU，并计划在今年下半年投产。

　　三星还将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂生产英特尔的南桥芯片组，该芯片厂月生产能力为15000片晶圆，占该工厂产能的3%。

　　业界相关人士表示：“尽管这次三星未能获得英特尔GPU的订单，但这次芯片代工订单仍具有重要意义，因为它为未来赢得高端芯片订单奠定了基础。

　　三星拒此消息发表评论。

　　三星奥斯汀晶圆厂采用了14纳米工艺。相比7纳米和5纳米制造智能手机应用处理器(AP)和中央处理器(CPU)的过程，这已经过时了。

　　韩国

　　三星去年收购了奥斯汀工厂附近的土地，使得人们对该公司有望扩大代工能力的预期升温。此外，美国的微处理器制造商英特尔公司也已将部分GPU和芯片生产外包给台积电。

　　据彭博社本月初报道，台积电正准备向英特尔提供基于4纳米技术的芯片制造能力。知情者说，从明年年底开始，台积电很可能会使用3纳米制程技术来制造CPU。

　　将南桥芯片组的生产外包给三星，英特尔就可以集中精力开发它的旗舰产品——CPU。对三星来说，英特尔的外包订单将凸显其市场竞争力。在全球芯片代工市场上，三星目前排名第二，仅次于台积电。

　　英特尔正在利用10纳米制程技术制造的处理器，而三星和台积电正在利用5纳米和7纳米制程制造大型铸造厂的芯片。

　　AMD是台积电CPU市场上与英特尔竞争的主要客户。台积电采用7纳米技术生产AMD芯片。AMD的CPU生产能力自去年以来似乎已经超过了英特尔，促使它考虑将部分芯片外包给晶圆代工商。

　　去年初，英特尔首席财务官GeorgeDavis表示，其10纳米制程技术“并非英特尔所拥有的节点”，而且10纳米制程技术在竞争中处于落后地位。相对于14纳米和22纳米工艺来说，10纳米工艺的生产效率更低。

　　行业观察人士说，英特尔计划从2023年下半年开始，向代工厂提供部分CPU订单。若三星电子扩大奥斯汀代工工厂，启动5纳米制程生产，则有可能获得英特尔CPU处理器外包订单。

　　上月，三星宣布，他们已经达成协议，将用它的8纳米技术生产AmpereGeForceRTX30系列英伟达下一代图形处理器(GPU)。

　　据市场调研公司集邦咨询的数据，去年9月，三星在全球晶圆代工市场占有16.4%的份额，预计今年将达到18%。此外，台积电的市场占有率将继续维持在54%。全球晶圆代工市场预计到2021年将同比增长6%，达到894亿美元。