7 月 16 日，中国资本市场和半导体产业发生了一件万众瞩目的大事。

　　作为中国大陆的半导体代工企业，中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称 “中芯国际”)成功在科创板上市。发行价 27.46 元，当日报收 82.92 元，大涨 202%，成交金额高达 480 亿元人民币。

　　就在同，另一条新闻同样引发了人们的关注——台积电在二季度业绩说明会上透露：“未计划在 9 月 14 日之后为华为继续供货。”(注：美国政府此前宣布的对华为限制新规，将于 9 月 15 日生效。)

　　毫无疑问，这两条新闻之间有紧密的联系。它们都和美国制裁华为的行动有关，和中美科技力量博弈有关。

　　这场博弈的背景，相信不需要我再重复介绍了。

　　从某种程度上来说，我们真的应该感谢美国，感谢特朗普。

　　如果不是美国对我们的科技企业进行打压和封锁，国内的绝大多数人根本都不知道我们和对手在高端技术领域上存在这么大的实力差距，也不会知道原来做芯片是一件这么难而且重要的事情。

　　这件事也再次充分证明，敌人是的老师。科研领域老前辈们这么多年苦口婆心的呐喊，效果远远不及对手直接扇过来的巴掌。

　　确实，正如大家所见，芯片是世界上最难掌握的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的参考标准之一。

　　虽然我们知道，芯片其实就是沙子做成的。但我们更应该知道，从一颗沙子到一颗芯片，经历的每一个步骤都非常不易。

　　首先，整个过程的步骤(工序)数量就非常惊人。

　　芯片，也就是集成电路(IC，Integrated circuit )。从整体上来说，芯片的研发和制造包括 IC 设计、IC 制造和 IC 封测三大环节。这三个大环节里面，又包括了很多小环节。例如，像硅片制造，就包括了 100 多道工序。