5月5日，据国外媒体报道，今年年初开始的全球汽车芯片短缺仍在继续，大众、通用、福特、丰田、Stellantis、现代汽车等众多厂商受到影响，范围仍在扩大。

　　产业链相关人员:台积电承诺支持生产能力后，汽车芯片测试的强烈需求将持续到年底。

　　代理工商生产能力紧张是目前全球汽车芯片供应紧张的主要因素，英特尔CEO帕特尔基辛格通知分析师，现在芯片行业面临的挑战是代理生产能力、基板和部件不足。

　　汽车芯片供应紧张意味着需要代理工商提供更多的生产能力支持，缓和现在的紧张状况。

　　世界上的芯片代工商台积电首席执行官魏哲家在第一季度的财务报告分析师电话会议上透露，在汽车芯片短缺后，他们也在努力支持客户，预计汽车芯片短缺将在下一季度明显改善。

　　台积电为汽车芯片供应商提供了更多的生产能力支持，这意味着后续的封装测试服务供应商也需要同时提供生产能力支持。

　　据产业链新闻报道，台积电承诺为汽车芯片供应商提供更多的生产能力支持，对晶片测试服务的强烈需求也将持续到年底。