联发科今年在5G市场打了个翻身仗，除了传统客户小米、OPPO、vivo等之外，华为也加大了联发科芯片的采购，使得联发科Q2营收创造了45个月来的新高。今年联发科还将推出天玑400系列，用上台积电6nm工艺，该系列将是未来百元级5G手机的主力。

　　联发科的天玑系列5G芯片已经完善了中高端市场的布局，天玑1000系列有天玑1000 Pus天玑1000、天玑1000L这三款，2款，天玑800系列也有天玑800、天玑820两款，其中天玑800产品最多，包括OPPO A92s、华为畅享Z/畅享20 Pro、荣耀Play4、荣耀30青春版、荣耀X10 Max、中兴AXON 11 SE，起步价分别为2199元、1699元、1999元、1799元、1699元、1899元、1998元。

　　天玑600系列也曝光了，会使用7nm工艺，配备八核A55或者双核A76+六核A55，甚至可能是四核心，当然会继续集成5G基带，只是规格上肯定会有所精简。

　　再往下就该轮到天玑400系列了，规格未知，不过传闻会使用台积电的6nm工艺，该工艺是台积电基于7nm改进的，同时也使用了EUV工艺，晶体管密度提升18%，功耗降低了8%，设计与7nm兼容。

　　从联发科的布局来看，旗下的天玑系列5G处理器很明显是在对标高通的骁龙8、6、4系列，而天玑400系列今年底问世之后，将成为入门级5G手机的强心剂，有助于5G门槛降至999元内，真正推动5G普及化。