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realme 7 系列预计将搭载高通骁龙875芯片

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  据此前官方透露,高通将于12月1日举行2020高通小龙技术峰会,明年主流旗舰优先的新5nm小龙875旗舰平台正式登场。现在有的消息。最近,realme副社长徐起暗示,realme家族有望搭载机型。出乎意料的是,这台机器是迄今为止曝光的新realme7系列。

  根据realme副社长徐起发表的消息,realme将使用新旗舰处理器。根据迄今为止曝光的新闻,该机器将是明年初登场的新的realme7系列,包括realme7和realme7Pro两个版本。搭载的这个新处理器是根据5nm的工艺制造的,采用1+3+4的八个核心设计,其中1是超大核心Cortex1,峰值性能比CortexA78高23%,可以说是真正意义上的超大核。

  其他方面,根据迄今为止曝光的消息,新的realme7系列旗舰将继续挖掘全面屏幕的设计,配备自己开发的125W智能闪光充电技术(20V/6.25A),采用突破性三路充电解决方案,三个电荷泵同时降低压力,化充电官方声称只需3分钟就能将4000mAh电池充电到33%,速度非常快。此外,该技术支持多种快速充电协议,可快速充电笔记本电脑等大功率设备,支持VOOC、Dart、Warp、SuperVOOC、SuperVOOC2.0、SuperDart快速充电协议。

  据报道,新的realme7系列旗舰将于2021年Q1发布,预计将搭载高通骁龙875旗舰平台。这是第一个小龙875机型。更多详情,我们拭目以待。

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