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爆料:苹果第一颗双芯封装 CPU 将于第三季度量产

        【每日科技网】
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  5月1日报道,苹果去年推出了基于Arm的全新M1芯片,并试图取代英特尔处理器。

  日经新闻报道,苹果下一代处理器M2已进入本月大规模生产阶段,生产商为台积电,最早将于7月上市。

  目前,数字博客@手机晶片达人透露,苹果双芯封装CPU(又称M2dual,采用2个M2SIP,其中一个旋转180度)将于今年第三季度开始量产,合理猜测或用于最终MacPro产品线。

  苹果M1是最初用于PC的5nm芯片,现在用于MacBookAir、MacMini、MacBookPro、iMac、iPadPro,苹果预计下半年将推出反复芯片和反复MacBook产品。

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