6月28日消息外媒Igor'sLAB的gorWallosek透露了LGA1700新主板插座的进一步细节，该接口将在今年晚些时候与第12代酷睿AlderLake-S系列一起推出。

  首先，泄露的信息最终确认了插座上CPU的形状，不同于之前的多个版本。

  到目前为止，我们只在去年泄露的工程样品ES的早期照片中看到了矩形CPU，他透露了LGA1700插座的确切尺寸和全新的热溶孔模式。

  从现有数据来看，英特尔似乎将从75×75毫米的LGA孔模式转向78×78。也就是说，这肯定会使一些散热器不兼容。另外，AlderLake原装散热器可能会稍低一些(6.5mmvs7.3mm)。

  Igor还分享了英特尔推荐的散热器规格，包括LGA-18XX神秘散热器。

  预装CPU的LGA1700插座证实了第12代酷睿CPU系列的新形状:

  从图中可以看出，新插座将分为两个L形销钉区域。与工程样品上的垫板布局相匹配。

  已知英特尔AlderLake-S系列将于10月至11月发布，并将推出全新的600系列主板。

  据此前消息，这一代处理器将采用10nm工艺，更换为LGA1700接口。处理器支持DDR5内存和PCIe5.0通道，同时还有600系列主板芯片组。

  另外，微软全新的Windows11系统还与英特尔进行了深入合作，将带来大规模升级，而微软则表示将在圣诞节推出Win11官方版本。