7月25日消息近日有消息称，RedmiK50系列手机的入网型号已经确定，可能在明年年初发布，加强了K40系列短板的快充和图像性能，屏幕也有所升级。

  另外，Redmi品牌总经理卢伟冰上个月底还为RedmiK50系列手做了预热：在未来的RedmiK50产品中，你最想增加的功能/配置/体验是什么？

  数码博客@熊猫很秃顶表示，RedmiK50系列仍然采用居中单打孔屏幕，高配版将搭载高通骁龙895芯片(未定名)，支持67W快充，主摄也得到加强，还有可能采用E5材料，是否有屏下指纹方案尚不确定。

  爆料大神@evleaks此前发布了高通骁龙888继任者(代号SM8450)芯片的详细信息。据说，这款旗舰平台将基于4 nm工艺制造，但业界对代工方有不同看法，从目前供应链和爆料者的说法来看，似乎是今年年底采用三星4 nmLPE工艺，明年年中(下半年出货)将采用4 nm工艺(或895+芯片)。