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AMD RX 7900 XT 显卡爆料汇总:双芯片设计,可达 15360 个流处理器

        【每日科技网】
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  7月26日消息据外媒wccftech消息,近日有不少爆料者曝光了AMD下一代旗舰游戏显卡的参数信息。该产品名称预计为RadeonRX7900XT。根据以往的规则,将采用BigNavi31GPU核心和全新的RDNA3架构。

  一位来自Beyond3D论坛的爆料者非常确信,AMD的下一代显卡不会通过CU(计算单元)计算流处理器的数量,而是使用WGP(工作组处理器)来构成基本模块。这种变化的原因是下一代AMD显卡有望采用MCD多芯片封装设计,计算单元总数增长迅速。

  具体来说,很多爆料者表示,AMDRadeonRX7900XT将有两个GPU核心,每个Navi31核心有30个WGP单元,每个单元有256个流处理器,每个核心有7680个流处理器。所以一个显卡两个GPU将包含多达15360个流处理器。

  AMDNavi31GPU还将扩大无限缓存规格,预计容量可达512MB,是RX6900XT的四倍。此外,还有传言称RDNA3结构的显卡,光栅单元的性能将超过英伟达的大部分显卡。

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