7月28日消息近日，英特尔正式发布了全新的芯片制造技术命名规则、路线图和的包装技术。英特尔10nmSuperFin技术升级为Intel7，每瓦性能提高约10%~15%。据官方消息，2021年将推出的第12代酷睿AlderLake处理器将采用Intel7工艺。

　　据外媒igorslab消息，英特尔有望在2021年10月25日至11月19日之间发布AlderLake-S处理器和Z690芯片组，但这一代处理器将首先推出后缀为K/KF的无锁版本。12代桌面酷睿的完整型号，以及H670、B660和H610芯片组，将在2022年CES展期间正式发布。

　　此前有消息称，英特尔下一代CPU将采用大小核设计，更换为LGA1700插槽，支持DDR5内存。此外，英特尔此前发布的ATX12VO主板供电规格有望随着12代酷睿正式推广。该标准简化了主板的供电接口，将3.3V、5V等电压的DC-DC直流降压电路交给主板。

　　外国媒体表示，主板制造商不急于实施英特尔新的ATX12VO标准，因为这将增加主板的设计难度和成本。