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荣耀 Magic 3 更多细节曝光:全系挖孔屏 + 最高 100W 快充

        【每日科技网】
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  据官方此前公布的消息,荣耀将于8月12日举行全球发布会,正式推出独立以来的第一款高端旗舰产品荣耀Magic3。

  这是荣耀家族最值得期待的旗舰,预计首批搭载全新的骁龙888Plus处理器,在影像领域依然有非常值得期待的升级。

  如今有消息,随着发布时间的临近,最近有知名数码博主进一步带来了更多关于该机的细节。

  根据的数码博主@数码闲聊站发布的信息网,与先前曝光的消息基本一致,全新的荣耀Magic3系列旗舰将提供Magic3和Magic3Pro两个版本,这两款机型都将采用双挖孔屏方案,不同之处在于前者采用的是双挖孔屏方案,而荣耀Magic3Pro则为双曲面屏幕。

  此外,博主还透露,Pro版本将带来更强的配置,例如,有望引入3D结构光方案,支持更别的人脸识别。

  其它方面,据此前曝光的消息,全新荣耀Magic3将采用6.76英寸双挖OLED屏设计,分辨率为2772*1344,而且屏幕与中框和背板的角度完全融合,手感应该很出众。第一批搭载骁龙888Plus处理器,可以带来强大的性能输出。后置外观与华为Mate40Pro类似,具有极强辨识度的四摄相机模块。另外,标准版支持66W快充,高配版支持100W有线快充和50W无线充电。

  据悉,全新荣耀Magic3系列全球发布会将于8月12日举行。赵明此前表示,荣耀Magic3作为荣耀打造的超高端旗舰,代表了荣耀的科技水平和实力。

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