坚比磐石：荣耀预热 Magic 3，防水抗摔全都有

　　8月5日消息荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的第一款高端旗舰产品——荣耀Magic3，这也是荣耀家族最值得期待的旗舰。

　　荣耀昨天预热了Magic3的防水性能，表示波澜不惊，但官方没有公布具体的IP认证等级。今天荣耀方面表示，荣耀Magic3同时也将具有极高的抗摔能力，堪比盘石之坚，这是Magic，或者将采用3D纳米微晶陶瓷。

　　根据之前曝光的消息，荣耀Magic3将提供Magic3和Magic3Pro两个版本，采用6.76英寸双挖OLED屏设计，分辨率为2772*1344，屏幕与中框和背板的角度完全融合。

　　配置方面，荣耀Magic3首批配备骁龙888Plus处理器，后置外观类似华为Mate40Pro的四摄像头模块。