据业内消息人士透露，鉴于中国大陆手机厂商芯片需求可能会下降，据中国台湾省封装测试厂预测，5GAndroid手机AP后道测试出货量将在2021年第四季度下降。

　　《电子时报》援引上述人士的话说，由于中国大陆手机制造商向联发科下订单的减少，预计第四季度采用7nm工艺的5GAP的测试需求将下降10%-20%。据此前报道，相关芯片供应商可能在本季度略有减少出货量。

　　消息人士表示，由于早期大规模囤积，中国大陆手机供应商仍有足够的5GAP库存，第四季度的销售前景仍不明朗，但预计苹果iPhone13系列将获得市场动能。封测厂仍将获得新的5GAP测试订单，但最早可能要等到明年第一季度。

　　事实上，根据联发科此前的预测，虽然台积电提供了强大的代工支持，但从2021年第二季度开始，其7/6nm节点制造的高端5GAP出货量将逐季度小幅下降。据消息人士透露，高通在台积电的订单交付量已经开始大幅增加，但其在三星电子的订单交付量预计将低于第二季度。

　　同时，4GAP继续供不应求，据说中国大陆手机厂商传音、荣耀、联想和OPPO都提高了4G机型的出货量，芯片短缺可能会持续到2022年上半年。