日前，摩托罗拉公布了MWC2020的预热海报，将于当地时间2月23日推出自家的新品，其中就有望包括最近曝光的摩托罗拉edge+。

　　从配置上看，摩托罗拉edge+的表现十分亮眼。这款手机将搭载高通骁龙865移动平台，同时还会搭配X55基带以支持SA/NSA5G双模网络。同时，这款手机的跑分也在网上曝光。该机单核跑分为4108分，多核跑分达12378分，性能强劲。

　　摩托罗拉edge+正面采用打孔屏设计，左右边框较窄，底部边框宽度有些稍大，不过这毕竟是渲染图，跟真机效果会有些差距。值得注意的是，这款手机还配备了手写笔，除了基本的手写功能，预计还会有一些特色功能以彰显自身的差异化。