随着AI、大数据和云计算(ABC)产业的蓬勃发展，数据中心业务成为芯片厂商的重要增长点之一。

　　凭借革命性“ZEN”核心的空前成功，AMD在2017年携EPYC处理器成功杀回了数据中心领域，代号Naples(那不勒斯)的第一代EPYC数据中心处理器一上市，就以多核心、高IO带宽、高安全性和极具竞争性的产品定位和定价，AMD数据中心业务稳步增长，从的云环境到AI应用领域，再到百亿级超级计算的工作负载中均得到部署和应用，一路高奏凯歌，攻城略地，给竞争对手带来了极大压力。

　　而在今年的台北电脑展上，AMD曾透露代号为“Rome”的第二代EPYC(霄龙)服务器处理器预计于第三季度推出。现在三季度将至，这款产品也终将“呼之欲出”了!

　　第二代EPYC揭开神秘面纱，AMD率先迈入7nm时代

　　代号为“Rome”的第二代EPYC是世界上采用7nm 生产工艺的x86服务器处理器，并将率先支持PCIe 4.0。

　　在去年11月的Next Horizon大会上，AMD公布了“Rome”的部分细节，最突出的亮点就是7nm和Zen 2核心完美融合，将带来数据中心的又一次革命。

　　据AMD介绍，采用7nm生产工艺的处理器将会拥有更高的晶体管密度，同等性能的情况下最 多功耗可以降低一半，并且在同等功耗的情况下，性能则可以提升超过25%。凭借7nm生产工艺，AMD已经在工艺上竞争对手。

　　就产品本身而言，7nm芯片的亮相或将成为的看点。据AMD透露，AMD第二代EYPC处理器基于Zen 2架构，采用7nm制程工艺，拥有64个核心、128线程，更高的每周期指令性能以及I/O和内存带宽。

　　与当前的AMD EPYC处理器相比，每个插槽的计算性能提升为2倍，每个插槽的浮点性能则为当前的4倍，并且兼容现在的EPYC服务器平台。

　　创新的Zen 2架构核心，引发业界更高期待

　　第二代EPYC带来的不止是制造工艺上的，与Zen架构相比，Zen 2架构在多个方面都进行了增强。

　　除了核心微架构升级，Zen 2核心架构还采用了革命性的“chiplet” 模块化设计，实现了计算核心die和I/O单元die的分离。Zen 2架构的计算核心部分采用先进的 7nm 制造工艺，有助于缩小晶片面积、提高频率、降低功耗。

　　而I/O核心部分采用成熟的14nm工艺制造，这种设计的优势明显，在同等功耗下可以拥有更多的CPU核心，以获得更高的性能;而与传统的单片设计相比，生产成本又更低。

　　对于数据中心用户来说，基于“Zen 2”的EYPC将带来性能的巨大提升，同时降低电量消耗、碳足迹和散热需求，可以预见的是7nm EYPC服务器处理器的部署将会为企业带来显著的TCO降低，为未来的数据中心提供更强劲的硬核“武装”。

　　业内首先支持PCIe 4.0，带宽翻倍

　　第二代EPYC还是行业首例支持PCIe 4.0 的x86服务器处理器，每通道带宽翻倍，可大幅度提升新一代高性能显卡、联网设备、NVMe硬盘、局域网卡等设备的带宽，显著提升数据中心加速器的性能。

　　现场演示性能爆棚，干翻Intel

　　基于Zen 2核心的第二代EPYC处理器拥有非常强悍的性能，在去年11月的Next Horizon大会上，AMD带来了“Rome”的首秀，现场演示了单路Rome (64核心)与Intel 双路至强8180M(28x2核心)的C-Ray性能对比，结果单路Rome。

　　而在今年的台北Computex 展上，AMD首席执行官Dr. Lisa Su在主题演讲中，再次现场做了Rome的性能演示，用第二代EPYC(代号Rome)与Intel的28核至强处理器8280进行NAMD测试对比，结果Intel 28核心至强8280的运算能力为9.68ns/day，而Rome则高达19.6ns/day，性能是至强8280的近2倍。

　　第一代AMD EPYC的到来已经给业界带来了不小的惊喜和冲击，而即将登场的第二代EPYC，不管是从制造工艺、核心架构设计还是实际性能上，都有非常值得期待的表现。

　　毕竟，这将是世界上采用7nm制造工艺的x86架构服务器处理器，对于客户和行业的意义不言而喻。层层面纱，产品真容和更多细节静待揭晓!