天玑 810 芯片始现，realme 新机有望首发

　　联发科目前最强的芯片是刚刚发布的迅鲲 1300T，而的 5G 芯片则是天玑 700 系列以及 800 系列，总共多达十数款。

　　据外媒 91mobiles 爆料称，海外的 realme 8s 将搭载一款天玑 810 芯片，这是此前从未曝光过的一款产品。

　　现在数码博主 @熊猫很秃然 透露，realme 上个月工信部入网的这款 RMX3381 同样搭载天玑 810 芯片，从外观来看似乎为同一款机型。

　　据悉，国内的这款机型除天玑 810 外，还有 90Hz 的 LCD 屏幕，支持 33W 快充。而海外的 realme 8s 将配备 6.5 英寸 90Hz 屏，采用 6/8GB RAM 以及 128/256GB ROM，还提供了 5GB 虚拟运存，运存基于安卓 11 的 Realme UI 2.0。

　　此外，realme 8s 采用后置三摄设计，包括 64MP 主摄，前置则为 16MP 镜头，内置 5000 mAh 电池，支持 33W 快充，采用侧置指纹识别方案，提供 USB-C 口和 3.5 毫米耳机孔。

　　目前关于该机的更多信息尚不得而知，预计 realme 会在近期发布，IT之家将为大家带来更多报道。