据国外媒体报道，目前芯片代工商的生产能力普遍紧张，但在汽车芯片、智能手机处理器供应紧张的情况下，芯片代工商仍面临巨大压力。

　　生产能力短缺，难以满足巨大的代工需求，也导致芯片代工商提高代工价格，DBHiTek已经提高了芯片代工报价，去年还传出联华电子提高代工价格的消息，也有媒体在报道中表示，全球的芯片代工商台积电，今年将取消12英寸晶圆代工折扣，间接提高价格。

　　英文媒体援引产业链的消息称，由于产能紧张，芯片代工商将在第二季度提高芯片代工报价，第三季度可能再次提高。

　　值得注意的是，3月份出现了一些芯片代工商将在第二季度再次提高代工报价的消息。

　　三月末，英文媒体援引产业链人士透露的消息称，联华电子和力积电将再次提高芯片代工报价，4月份开始实施新价格，预计将提高10%-20%。

　　同样在3月底，英文媒体在报道中表示，由于产能紧张，台积电计划从第二季度开始逐季提高12寸晶圆的代工价格。